国家大基金二期布局名单有哪些?国家大基金二期股票引关注

　　二、封装测试设备领域

　　半导体封装测试，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。其中为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封的过程叫封装;为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选的过程叫测试。

　　行业现状：封装设备与测试设备国产化率，均远低于晶圆制程设备的国产化率，缺乏知名的封装设备制造厂商，也缺乏中高端测试设备供应商，封测设备尤其是封装设备的国产品牌还需产业链及政策重点培育。

　　相关个股：长川科技(300604)、海伦哲(300201)

　　长川科技(300604)是本土半导体测试设备领军企业，通过自主研发实现了数字测试机和探针台国产化突破。华泰证券研报认为：长川科技在半导体测试设备领域的产品布局和技术实力，已位居本土前列，同时受益于国内芯片设计产业加速成长和自主可控需求提升，2020年收入或迎高速成长期。

　　海伦哲(300201)在2018年5月10日发布公告，以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资3000万元，发起设立海讯高科。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片、控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合。

　　三、大硅片材料

　　硅片是制作集成电路的重要材料，芯片的成本与面积有直接关系。在同一片硅片上，能刻出的芯片越多，芯片的价格就越低。但因为硅片难免有制造时产生的缺陷，面积越大，撞上缺陷的概率就越高，生产难度越高。

　　行业现状：大硅片是芯片制造材料中唯一成本占比最高(超过1/3)的核心材料。和集成电路的其他领域一样，中国在硅晶圆产业方面的不完善，在某种程度上看来，会成为中国集成电路发展的瓶颈，本土化推进意义重大。

　　相关个股：中环股份(002129)、上海新阳(300236)、晶盛机电(300316)

　　中环股份(002129)主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三，国外市场占有率超过18%，国内市场占有率超过80%;光伏单晶研发水平全球领先。中环股份8英寸硅片已经满产，12英寸有望于今年投产，满足国内芯片进口替代需求。

　　晶盛机电(300316)是中环股份最大的设备供应商，在2018年30多亿新接订单中，中环股份占比超60%。如果12寸大硅片的渗透率提升，核心设备商晶盛机电将会最受益。尤其是晶体长晶炉将会随着硅片直径的变化完全更新换代，给晶盛机电带来大量新增订单。

　　上海新阳(300236)在半导体材料领域，已实现了从集成电路制造用基础材料的大硅片，到集成电路制造功能性化学材料，再到先进封装凸点电镀清洗材料、传统封装引脚工艺化学材料产业链的布局，其产品已打入国内众多知名半导体企业供应链体系。