华为将扩大外采芯片比例 高通向美政府争取华为订单

　　华为在5G手机高端芯片赛道上的“止步”无疑将扩大其他芯片公司的市场机会，联发科以及三星被视为最有可能“接盘”华为手机新订单的芯片公司。

　　8月7日晚间，联发科方面对记者表示，年底和明年联发科将会有更高端的芯片推出，但对于单一客户的相关资讯不便评论。目前，联发科可以承接华为订单。

　　此前三星内部人士也对记者表示，华为所引发的市场变化曾经成为三星电子内部会议中的重要议题之一。“就如何从扩大客户群、提高技术竞争力方面等进行探讨。”该人士说。

　　对手们的积极态度让全球最大的美国芯片制造商高通陷入被动，虽然此前已经与华为达成专利授权，但目前高通依然无法承接华为5G手机订单。有消息称，高通正在积极游说美国政府，要求撤销向华为出售零部件的限制，否则将为其他对手带来最多80亿美元的市场订单。

　　高通方面并未对记者就这一消息做出直接回应，但在此前的财报电话会议上，首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括华为在内的每家OEM销售产品。