华为手机芯片断供怎么解决？华为愿意使用高通芯片

　　在美国对华为实施全面断供的压力下，9月23日，华为一年一度的全联接大会照常召开，只是规模与往届相比略有收缩。今年，华为的主题聚焦在5G联接、AI、云计算等技术的行业应用。不过，外界最关注的是，在美国多轮所谓“制裁”后，如今华为供应链受限，未来将如何应对危机?

　　在会后的媒体见面会上，华为轮值董事长郭平，常务董事汪涛，董事、企业BG总裁彭中阳，云与计算BG总裁侯金龙以及消费者业务云服务总裁张平安等人接受了包括《每日经济新闻》记者在内的媒体采访，首次回应了关于储备芯片、是否会自建晶圆厂、全球市场情况等热点话题。

　　其中，在谈及芯片储备时，郭平首先肯定，当前情况对公司生产、运营带来了很大困难。“对于包含基站在内的2B业务，(储备)比较充分，华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来，这方面有巨大的机会;手机芯片方面，由于华为每年要消耗几亿支(芯片)，所以对手机的相关储备我们还在寻找办法。同时，很多美国公司也在积极向美国政府申请(出货许可)。”郭平说道。

　　对于未来华为的整体发展情况，郭平透露，目前，华为人、财和业务基本平稳，未来一段时间，公司的人力资源政策是稳定的，会继续吸纳最优秀的人才，而单个市场会根据需求进行调整。

　　“求生存是我们的主线”

　　华为每年下半年举行的全联接大会，都是面向ICT产业的全球性年度旗舰活动，也是华为发布重大战略的平台。

　　会上，回顾了过去五年全联接大会的重点后，郭平表示：“今年，随着5G在全球完成规模部署，联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会史无前例地汇聚到一起。”对此，郭平在主题演讲中表示，华为将聚焦这五大机会，把ICT技术应用到各行各业，联合伙伴提供场景化解决方案，帮助企业实现商业成功，帮助政府实现兴业、惠民、善政的目标。

　　行业数字化、智能化正在进入爆发期，以云、AI、5G等为代表的创新技术为其注入新动能，催生体验创新、流程创新、模式创新。在谈及“5机”协同给行业带来的新机遇时，华为董事、企业BG总裁彭中阳表示：行业数字化转型不是颠覆行业，而是要行业变得更强。“5机”协同可以让行业的基础设施数字化、流程数字化，从而实现数字孪生，为各行各业的数字化转型打下坚实的基础。

　　彭中阳以电力行业举例称，华为基于“5机”协同的理念，帮助并支持电力客户打造电网智能巡检、配电物联网、站级边缘云等方案，快速支撑了全球电力客户疫情防控和复工复产。“华为在电力行业服务全球190多家电力客户，上半年在电力行业的收入也比去年同期增长了45%。”彭中阳说道。

　　与历届华为全联接大会均有重磅发布相比，今年的大会内容似乎有些平淡。对于当前华为的处境，郭平坦言：“现在华为遭遇了很大的困难，(美国)持续的打压给我们的经营带来了很大的压力，具体影响还在评估中，求生存是我们的主线。”