利扬芯片股票盈利上升多少？晶圆制造的本土化趋势怎么样？

　　利扬芯片公司发布2021年三季度业绩预告，晶圆制造的本土化趋势明显，将有利于晶圆测试行业的发展。预计实现扣非净利润0.73-0.78亿元，同比增加154%到169%。

　　事件：公司发布2021年三季度业绩预告;预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，同比增加52%到60%;预计实现归母净利润0.77-0.82亿元同比增加152%到168%。;预计实现扣非净利润0.73-0.78亿元，同比增加154%到169%。

　　点评：5G+MCU+AIOT带动芯片测试高增长，公司凭借技术及服务优势，抓住下游多点开花机遇。AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道，公司前瞻布局AIOT领域脸识别、智慧家居等;新能源汽车带动汽车半导体价值和量有望同步升级，公司前瞻布局车联网、胎压监控、自动驾驶等;5G时代来临，引领射频滤波器等市场需求高速起量。公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年前三季度延续在5G通讯、MCU、AIoT等领域的芯片测试增长趋势。

　　扩产+国产化需求使测试订单饱满，公司产能处于满负荷运转状态，三季度预计创公司单季历史新高。中国大陆晶圆厂加大投资力度扩张产能+芯片设计公司迎来高速成长，测试需求发展紧跟。晶圆制造的本土化趋势明显，将有利于晶圆测试行业的发展。2020年下半年起市场空前景气产能供不应求，中芯华虹扩产趋势明确未来5年有望持续扩产，产能快速扩张带动测试需求起量。同时2020年的IC设计销售为3,378.4亿元，增长23.3%，测试需求将跟随发展。公司2021年第三季度测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态，第三季度(2021年7月1日-9月30日)营业收入预测为10,849万元至12,149万元，较上年同期(2020年7月1日-9月30日)5,154万元大幅增加111%至136%，并创公司成立以来单季度历史新高。

　　针对下游高发展应用持续深耕研发布局，叠加独立测试赛道不可或缺&高毛利优势，看好公司长期发展。公司把握下游应用高企机遇，持续研发触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片等测试技术及条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等设备开发技术能力。叠加芯片测试行业毛利率整体高于电子行业，属于不可或缺&高客户粘性赛道。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，缺陷相关故障的影响成本从IC级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。公司占领测试赛道毛利率整体高于行业平均，同时公司结合设备+软硬件深度研发绑定客户为战略合作伙伴提高客户粘性，看好公司长期发展。

　　投资建议：公司受益于5G+MCU+AIOT等下游应用高企高增长，叠加产能逐渐释放并产生效益，公司业绩有望持续快速增长。我们上调盈利预测，将2021-2023年净利润预测由0.8/1.4/2.0亿，调整为1.1/1.6/2.1亿，维持公司“买入”评级。

　　风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失。