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688981中芯国际 一中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团一-创时代

本站整理 2024-06-11 20:06
  688981中芯国际 一中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团一-创时代

  公司介绍:

  中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。

  二、报告期内公司所处行业情况

  公司所处的行业地位分析及其变化情况

  中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名,中芯国际位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。

  3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  近年来,晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的核心优势。随着市场需求更趋多元化,企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时,也更注重利用量产工艺节点的性能基础开展横向的衍生平台建设,以满足庞大的终端市场的差异化需求。

  与此同时,各类新型封装,设计服务以及光掩模等技术持续突破,为晶圆代工技术迭代赋能。在新型封装技术领域,各类形式的系统性解决方案有效地突破了晶体管线宽极限并进一步提高了多芯片集成的融合度;在设计服务领域,DTCO(DesignTechnoogyCo-Optimization,设计工艺协同优化)对具体设计和工艺匹配作评估和调整,有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险;光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具,其掩模工艺和介质材料不断进化,进一步提升设计图形光刻的工艺表现。

  伴随全球行业格局的变化,晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时,也愈加重视产业生态布局,其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。

  从未来发展趋势看,晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发,加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒,少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在,行业头部效应将愈加明显。

  公司业绩及估值分红分析:

  公司从20年上市以来营收从2016年的29.12亿到2022年的495亿,扣费净利润最高年的97.亿,动态PE7191.26,静态80.74,PB2.73,PS8.61,资产负债率36%,常年毛利率维持在21-25%,ROE4-5%,华夏上证科创板50成份ETF 持股2.12%,前十大股东合计持有占比81.85%。易方达新进1539万股至7090万股,华夏上证50etf新进3305万股,香港中央结算新进2824万股。

  公司概念:

  国家大基金持股: 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为1.61%。

  MSCI: 2017年6月20日,MSCI(明晟)宣布,将中国A股纳入MSCI新兴市场指数,促进中国境内市场与全球资本市场的进一步融合。MSCI公布2020半年度指数审议结果,仍维持A股20%的纳入因子,仅对成分股做以调整。

  集成电路: 公司主营从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。

  券商观点:

  中邮证券投资要点

  24Q1稼动率达80.8%,营收毛利率均超此前指引。2023年半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软,行业库存较高,去库存缓慢,且同业竞争激烈。公司2023年实现营业收入452.50亿元,同比-8.6%,其中主要业务晶圆代工营收408.75亿元,同比-9.8%,销售晶圆(8英寸晶圆约当量)586.7万片,同比-17.34%。全年稼动率75%,基本符合年初指引。2023年下半年电子设备需求回暖,市场活力恢复,行业逐步显现复苏迹象。公司业绩逐季提升,2023Q4实现营业收入121.53亿元,同比+3.40%,环比+3.16%;实现归母净利润11.48亿元,同比+69.45%,环比-58.16%。利润端承压系半导体行业处于周期底部、公司高投入高折旧所致。世界范围内,低功耗蓝牙、IOT、MCU等消费类中低端市场在慢慢恢复。2024年Q1,全球客户备货意愿有所上升,公司实现营业收入125.94亿元,同比+23.36%,环比+3.63%,实现连续4个季度成长;销售毛利率13.7%(国际财务报告准则),同比-7.1pcts,环比-2.7pcts。24Q1营收毛利率均好于指引。Q1毛利率下降主要因产品价格和产品组合变动,及中芯京城进入折旧期。营收拆分来看,按地区,中国/北美/欧亚占比分别为81.6%/14.9%/3.5%;按尺寸,8英寸/12英寸占比分别为24.4%/75.6%。晶圆产品业务收入占总营收的93.0%,当季出货量(8英寸当量晶圆)突破179万片,环比增长7.2%。ASP环比下降2.6%,约2040美元/片(折合12英寸),主要系产品组合变动,部分产线满载,优先保证急单。当季产能环比增加至81.45万片/月(折合8英寸),产能利用率达到80.8%,环比提升4pcts。

  24Q1智能手机与消费电子占比显著提升,均超3成。2023年Q4,在各产品平台中,应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼:CIS及ISP收入环比增长超过六成,产能供不应求;DDIC及TDDI收入环比增长近三成,在40nm和55nm市场里有较强的竞争力;AMOLED技术应用也形成了较好的布局。得益于23Q3Mobile产业链更新换代,部分创新的产品公司启动急单,业务开始企稳回升。分应用领域来看,2023年公司集成电路晶圆制造代工业务中,智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车营收占比分别为26.7%/26.7%/25%/12.1%/9.5%。各领域中,电脑与平板收入占比增长(yoy+9.2pcts),系部分客户新品急单较多所致。24Q1营收占比略有调整,智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车分别为31.2%/17.5%/30.9%/13.2%/7.2%,智能手机与消费电子占比显著提升。24Q1公司往后推迟了电脑与平板交付时间,因标准产品通常需求较稳定,优先保证了与市场份额相关的急单即消费电子。

  持续推进12英寸产能建设,预计2024年全年资本开支约75亿美元。中长期看,全球半导体行业兼具周期性和成长性,短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随终端设备智能化需求上升,市场规模持续提升,产业链各环节逐级回暖,晶圆代工作为产业链前端的关键行业,产能利用率有望逐步恢复,实现持续稳健的中长期成长。近年来,半导体行业区域化趋势愈发明显,一些国家和地区积极布局在地化晶圆代工产能扩充。对于全球供需,“localforlocal,ChinaforChina”是目前常见布局。今明年仍是各区域建产能的高峰年。公司计划在2024年继续推进已宣布的12英寸工厂和产能建设计划。公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元,2024Q1资本支出22.35亿美元,预计2024年全年资本开支约75亿美元,约8成用于设备支出。高投入带来的折旧将使利润端承压。2024年,公司预计将随半导体产业链一起摆脱低迷,在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下,实现平稳温和的成长,预计销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长。展望二季度,公司看到:1)国际消费市场部分恢复,新产品需要增加量,例如低功耗蓝牙、MCU,库存在下降,客户开始补单;2)由于今年体育年观看运动赛事的需求,机顶盒、电视相关产品的销售在增加,明显多于去年;3)最大的一块,智能手机尤其是中国智能手机厂家,为了保住份额不丢失或者是扩大份额,拿的货都比去年多,智能手机相关产品目前供不应求的。由于部分客户的提前拉货需求仍在持续,2024年Q2营业收入预计环比增长5%-7%;伴随产能规模扩大,中芯京城折旧逐季上升等,毛利率预计在9%-11%之间。

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