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台积电突传重磅!半导体新一轮涨价潮来袭

本站整理 2024-06-17 17:18
  台积电传来重磅信号。

  6月17日,据台媒《工商时报》报道,在产能供不应求的情况下,台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

  值得注意的是,这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息,高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道,涨价的不止高通,英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

 

  与此同时,半导体新一轮涨价潮或许即将开启。摩根士丹利日前发布的报告显示,华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%,预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪,晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商,今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。

  台积电:涨价

  6月17日,据台媒《工商时报》报道,在产能供不应求的情况下,台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。

  其中,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

  目前,台积电的3nm的全部产能已经被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌全部包圆,供不应求,预期订单满至2026年。

  台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单,产能利用率同样较高。

  有分析师称,包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点,价格都将调整。3nm订单强劲稼动率满载,5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。

  台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中,N3E于去年四季度量产,瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用;N3P预计今年下半年量产,将用于移动设备、消费电子、网通等;N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。

  随着台积电3nm供应愈发短缺,以高通为首的客户也着手开启涨价。

  台媒《工商时报》日前援引供应链消息称,高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

  另据wccftech报道,涨价的不止高通,英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件价格。

  在这之前,天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,今年下半年量产的SM8750(Snapdragon8Gen4)报价约较目前的旗舰芯片SM8650(Snapdragon8Gen4)高25%—30%至190美元—200美元。

  为何涨价

  分析人士指出,之所以涨价,主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求,SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。

  就在前不久,英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展期间表示,台积电的价格过低,未能充分反映其对全球科技产业的巨大贡献。

  值得注意的是,刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家,已在6月4日股东大会上直接放话:目前所有的AI半导体全部是由台积电生产。

  魏哲家当时暗示,自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。毕竟考虑到英伟达芯片卖出的高价,加上台积电在其中扮演的生产要角,自然很轻易便会产生提高代用价格的想法。

  除了晶圆代工,先进封装也是台积电的另一项热门业务,特别是CoWoS等技术。

  AI热潮极大地推升了CoWoS需求,台积电三季度的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片,接近倍增。

  台积电先进封装产能供不应求或将延续至2025年。分析师预期,明年市场需求量估超过60万片,台积电明年供给量预估53万片,仍有高达7万片左右缺口,先进封装涨价在即。

  涨价潮来袭

  种种迹象表明,半导体新一轮涨价潮或许即将开启。

  摩根士丹利日前发布的报告显示,华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过100%,预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。

  另据机构跟踪,晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商,今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中,三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线产品上调10%—20%、捷捷微电TrenchMOS上调5%—10%等。

  国泰君安最新报告指出,半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散,价格边际修复持续加强。

  从库存端来看,根据之前对2024年一季度和历史同期比较,多家核心半导体设计公司已经回到上一轮半导体周期2019年一季度左右水平,表明库存正在筑底,反转在即。

  再从价格端看,各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价,其中大宗存储涨价幅度最为明显,并在一季度逐步传导至SLCNAND、Nor等利基型存储,另外CCL、功率器件等均开始小幅度涨价。

  根据正能量电子网等分销网站数据,PMIC、MCU等主要芯片料号价格也都逐步触底。根据芯八哥的数据,台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定,台积电、三星、中芯、华虹等主要代工厂产能稼动率都在80%以上。

  从全球市场来看,半导体赛道正迎来强势复苏。美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官John Neuffer在数据报告预计2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。

  世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。

  野村认为,如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场,将支持半导体进入下一轮上升周期,从今年下半年持续到2025年。

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