2022年半导体封测概念股是哪些 你抓住了几个

　　半导体封测概念股有：

　　光力科技：半导体封测装备业务主要产品包括半导体切割划片系列设备、耗材（包括刀片）以及空气主轴等核心零部件；安全生产监控主要产品为矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。

　　从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为16.44%，过去三年扣非净利润最低为2018年的3774万元，最高为2020年的5117万元。

　　智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

　　从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-46.3%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-7.189亿元，最高为2018年的1.120亿元。

　　通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

　　从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为120.77%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元，最高为2020年的2.072亿元。

　　联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

　　从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-7.5%，过去三年扣非净利润最低为2020年的6606万元，最高为2018年的7721万元。

　　格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

　　从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-10.04%，过去三年扣非净利润最低为2020年的4602万元，最高为2018年的5686万元。

　　深科技：公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

　　从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-6141万元，最高为2020年的3.024亿元。

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