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科创板沪硅产业今申购 本次发行规模24.12亿

本站整理 2020-04-09 11:53

  沪硅产业申购

  综投网(www.zt5.com)4月9日讯

  4月9日(周四),沪硅产业将开放申购,拟公开发行股份数量不超过62006.82万股,是今年以来继京沪高铁之后发行数量第二的新股。公开资料显示,沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国内地规模最大的半导体硅片制造企业之一。沪硅产业本次拟登陆科创板,发行价格为3.89元/股,发行规模为24.12亿元,此价格对应的公司市值为96.48亿元。

  虽然说,科创板“打新”成功意味着新股上市可以赚个“盆满钵满”。不过需要注意的是,今年以来共有24只科创板新股上市,上市首日平均涨幅为185.50%,相较前期明显回落,新股上市后表现也有一定波动。因此,对于个人投资者来说要对打新收益保持合理预期,理性分享科创板的发展红利。

  当然,4月9日除了沪硅产业可申购外,可申购锦和商业(沪市主板)、锐新科技(创业板),10日可申购金田铜业(沪市主板)。如果若按6个涨停计算,锦和商业、锐新科技和金田铜业单签盈利均超万元。

  本次发行规模为24.12亿

  沪硅产业科创板上市发行公告显示,将在4月9日进行网上和网下申购,共计公开发行不超过62006.82万股。

  《每日经济新闻》记者注意到,以网上网下发行日期计算,沪硅产业是今年以来继京沪高铁之后发行数量第二的新股,若以招股日期计算,则是今年来发行数量第一新股(京沪高铁招股日期为2019年12月25日)。

  记者进一步了解到,沪硅产业发行总数6.2亿股,占发行后公司总股本的25%。其中,战略配售数量为1.42亿股。剩余的4.78亿股进行网下和网上申购,回拨机制启动前,网下发行数量为3.91亿股,网上发行数量为8680.95万股。

标签:科创板

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