工信部回应芯片行业缺货潮 将持续提升供给能力

　　8英寸晶圆产能紧缺

　　将持续半年以上

　　据台湾工商时报报道称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧。龙头大厂日月光投控近期横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，其他公司如华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。

　　数据显示，2019中国晶圆制造行业年市场规模超2000亿元;预计2020年，中国圆晶制造行业市场规模或达到2623亿元，近5年复合增速达到23%。近年来模拟芯片和功率半导体市场规模发展迅速，下游如5G、物联网的发展推动8英寸晶圆需求爆发。

　　根据集邦咨询数据，2020年8英寸的晶圆价格在第四季度有明显涨幅，约上涨5%~10%，联电、世界先进等公司在第四季度将价格提高了约10%～15%，行业景气度有望持续。

　　中泰证券称，预计新增产能一定程度上能够缓解供需矛盾，但需求成长率将大于产能增速，8英寸片紧缺将至少持续至2021年下半年甚至2022年。

　　5只晶圆概念股

　　净利润有望翻倍

　　证券时报·数据宝统计显示，A股有25股布局了晶圆相关业务。中芯国际(港股00981)提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。长电科技主业涵盖晶圆中道封装及测试。

　　1月以来晶圆概念股中有7股累计涨幅超过10%，晶盛机电涨幅49.6%排在首位。在此期间，北上资金增持了中环股份、北方华创、长电科技、通富微电、扬杰科技、鼎龙股份等逾百万股;增持数量最多的是中环股份，期间累计增持1127万股。

　　当前晶圆概念股披露业绩预告的公司不多，根据5家以上机构一致预测数据，通富微电、长电科技、鼎龙股份、华润微、华天科技5股净利润有望翻倍增长。