国家大基金二期布局名单有哪些?国家大基金二期股票引关注

　　六、IC载板

　　IC卡封装框架，指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块。随着晶圆制造技术的演进，使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。

　　市场现状：IC载板具备三大壁垒：资金壁垒、技术壁垒、客户壁垒。中国市场，主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导。封装基板国产化率低、技术难度高，随着存储器厂商量产以及芯片国产化率提升，公司封装基板成长空间巨大。

　　相关个股：深南电路(002916)、丹邦科技(002618)

　　深南电路(002916)主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。

　　丹邦科技(002618)专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　七、抛光垫、抛光液

　　集成电路的制造是在单晶硅的衬底上进行一系列的物理和化学加工的过程，需要多次使CMP化学机械抛光。其中，抛光垫价值量占比约60%，另一个关键辅料就是抛光液。

　　市场现状：CMP抛光垫一直为美国公司垄断，国内企业在该领域没有话语权，极度依赖进口。长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断。

　　有关个股：鼎龙股份(300054)、安集科技(688019)

　　鼎龙股份(300054)是一家从事功能材料、光电材料、集成电路设计及制程材料等研发生产的企业。公司CMP抛光片2013年立项，被纳入了“02专项”，负责中芯国际子课题“20-14nm技术节点CMP抛光片产品研发”任务。2019年公司CMP抛光垫在十二寸片成功获得了首张订单，打破了国外垄断。

　　安集科技(688019)今年上市科创板，公司自成立以来一直深耕化学机械抛光液领域，公司产品在主要技术指标方面已经达到同等水平，并拥有完整自主知识产权。公司产品具有本土化、定制化、一体化的优势，积累了包括中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子、台积电等优质客户。