兴森发债价值分析 兴森发债中签率是多少？

　　专业印制电路板样板生产商——兴森转债申购价值分析

　　1、国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商：

　　公司是国内最大的专业印制电路板样板生产商，主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展，具体可细分为：PCB、IC封装基板、半导体测试板、FPC。2019年年报显示，PCB样板、小批量板收入占公司总营收的76.81%，半导体测试板收入占13.25%，IC封装基板收入占7.82%。

　　2、盈利能力改善，两大业务潜力可观：

　　公司在半导体技术和客户积累上领先行业，5G浪潮下PCB业务有望迎来新增长。2019年公司实现营业收入38.04亿元，同比增长9.51%，归母净利润2.92亿元，同比增长35.95%; 公司毛利率30.68%，PCB业务、半导体测试板业务、IC封装基板毛利率分别为31.93%、27.92%、17.68%，较2018年度均有上升，盈利能力改善。

　　3、预计上市价格中枢约114.12元：

　　预计兴森转债转股溢价率在14%-18%区间，价格区间112.15~116.09元，价格中枢114.12元。

　　4、中签率约0.0015%，建议积极申购：

　　第一大股东为邱醒亚，持股比例为18.38%。2019年报显示前十大股东合计持股44.95%，股权结构集中。假设原股东有65%参与配售，则预计获配1.7479亿元面值转债，留给市场的规模约为0.9411亿元。假设兴森转债网上申购710万户，按照打满计算中签率在0.0015%左右。建议积极申购。

　　风险提示：正股及市场大幅波动风险;下游需求不及预期