近期，半导体行业迎来了上市公司中期业绩密集披露期。2022年上半年，由于全球通胀、地缘政治以及疫情等影响，手机、PC等消费电子终端出货量疲软。短期需求不振使得半导体产业链业绩及库存依然面临压力。
在这场极限压力测试中，具备良好韧性的公司浮出水面。笔者关注到，CIS全球龙头格科微(688728.SH)实现了“逆流而上”。
由Fabless到Fablite
正如市场所预期，CIS行业整体出货量下滑，龙头难免都受到影响。
横向对比营收情况，台股主要的光电子及CIS厂商包括原相和晶相光，两家公司均呈现十分明显的同比下滑趋势；而得益于国产替代的浪潮，国产CIS双龙头——韦尔股份和格科微的收入受影响程度明显较低。尤其是格科微，其在全球供应链中的地位再次加固，成长韧性较为突出。
图：原相月度营收及增速
图：晶相光月度营收及增速
资料来源：Wind、招商证券
从库存指标来看：库存的变化是先行指标，对于预测未来变化十分重要。不同于竞争对手的库存在Q2持续提升，格科微的库存水平保持基本持平。据此可以推测，格科微整体正处于稳步去库存阶段，Q3-Q4的库存水平可能会实现进一步的降低。并且，尽管上半年行业整体的需求较为疲软，但公司的库存水位仅仅略高于2021年末的状态。公司的库存拐点有望相较于竞争对手早一步到来。
尤其值得一提的是，若细心拆解业务构成，半年报中的数据在一定程度上打破了市场对中低端CIS芯片价格的悲观预测——上半年，公司的传统优势产品200-800万像素手机CMOS图像传感器依然保持着高市占率的领先优势，这说明具备了明显的产品竞争优势。
此外，格科微在保持基本盘稳固的同时，重大的新进展推进顺利——公司实现了高端化产品的突破与差异化竞争路径的落地，还逐步推动从Fabless向Fablite的转型升级。
格科微当初上市之时，在招股书中表示将以募集资金投资于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该募投项目已开始动工，上半年ASML先进ArF光刻机等部分设备已如期进场，初步预计于今年下半年实现通线及风险量产，2023年正式建成投产。届时，公司经营模式由Fabless向Fablite的转变基本完成。
技术创新驱动与客户定制化要求高是CIS行业的两个重要特征。设计制造一体化的模式，有利于提升公司的研发创新效率，并助力公司产业链自主可控。相较于Fabless模式，Fablite模式更能缩短制造环节与设计环节的距离，有利于进行高效的内部协同与研发，加快新产品及新工艺的快速推出。
此外，Fablite模式让格科微获取快速响应的芯片研发设计与开发定制能力。CIS并不是单一性能的标准品，下游厂商往往对分辨率、动态范围和稳定性等多方面性能有综合需求，尤其高端旗舰机需要CIS产品去满足其产品定位、空间布局等个性化需求。自建产线有利于公司更好更快地完成下游客户的定制化需求，获得更多的品牌客户订单。
全球首款单芯片32M产品
上半年，格科微1300-1600万像素产品采用具有特色的工艺路线，已获得品牌认可，并逐步在国内供应链量产；3200万及以上像素产品取得突破性进展。
公司目前已经累积了丰富的CMOS图像传感器研发经验和技术储备，不仅在产品性能上紧追行业步伐，向中高端化进行突破；更走出了一条独特的差异化竞争之路，推动产品向高性能飞跃。
格科微正式发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。该芯片对标的是高端智能手机前摄需求的高像素解决方案，但采用了与国际巨头不一样的技术路径。国际巨头的高端芯片主要采用堆栈式结构，而在GC32E1的研发过程中，格科微研发团队创新地采用了高像素单芯片集成技术。
回顾CMOS图像传感器的发展史，自从诞生以来，CMOS图像传感器就不断追求高像素化、高性能化。在传统的CMOS图像传感器中，执行光电转换的像素部分和信号处理电路部分形成在同一硅基板上，因此增加多功能化的电路尺寸和小型化结构成为难点。最后，产品面积做得愈来愈大，甚至超过一英寸的规格。2012年，索尼发布了堆栈式结构的CMOS，把像素层和电路层分开。直白一点，就是索尼无法解决单片面临的问题，因此绕开了这个难点，通过双层结构实现了小型化的目标。
但堆栈式的结构也有一些缺陷。两层的结构意味着两次流片，成本高企；更重要的是，这存在着天然的热稳定性(hot pixel)缺陷，散热问题会难以避免产生噪点，影响成像质量。尽管各个品牌各种型号尽量通过技术控制热噪声问题，但至今仍未有完美的解决方案。
而格科微另辟蹊径，凭借着优异的工艺和技术，即便不使用堆栈式CMOS架构，依然实现了高像素化、高性能化以及小型化的统一。GC32E1拥有同样良好的关键型指标——相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，GC32E1面积仅增大约8%；采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell™0.7μm工艺之下，GC32E1在白天明亮环境下可以输出3200万像素实现高分辨率；再配合4Cell Bayer架构可实现等效1.4μm像素性能，它能提升约4倍的感光能力，可以拍摄更明亮同时噪声更少的照片和视频。
而GC32E1还拥有堆栈式结构所没有的优点：它显著提高了晶圆面积利用率，降低流片成本；还消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声。
笔者认为，这个产品具备重大战略性意义。据业内人士推测，该产品只是发展的第一步，公司未来将沿着单片式0.7um的技术路径，继续推出5000像素、6400万像素乃至更高像素的芯片产品。格科微不仅已经成功破局高端，带来产品结构的跃迁；还走在全球先列，走出了一条差异化竞争路线。
在高端CIS芯片领域，索尼和三星先发优势显著，不仅构建了领先的堆栈式技术壁垒，还因为产线布局早折旧负担小而具备成本优势。如若采用一样的技术路径，国产厂商只能追随在它们的身后，以更高的性价比取胜。
而格科微为行业带来了发展路径的新思考。堆栈式本质是对单片式的改良，以克服单片式的尺寸问题。但格科微能直接通过技术突破实现单片式高性能与小型化的统一，导出更有竞争力的单片式产品。这不仅能降低高像素产品在智能手机上的准入门槛，可以让手机厂商快速导入量产；更重要的是，跟在国际巨头身后、扎堆相同技术路径的价值十分有限，走一条差异化的创新之路才有弯道超车的机会。
根据公开信息，目前GC32E1已在首批品牌客户送测，预计2022年底导入量产，潜力释放值得期待。
结语
在上市之时，公司表示拟将募集资金69.6亿元扣除发行费用后投资于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化”、“CMOS图像传感器研发”两大项目。可以说，当前格科微的募投计划已经全部兑现。
笔者认为，格科微自建产能转型Fablite模式，向高像素产品加速迈进，未来潜力值得期待。尤其是差异化竞争路线，有利于格科微在与国际巨头的激烈竞争中实现突围，公司有望迈上发展新台阶。
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