1280亿项目烂尾 武汉半导体项目引发行业震动

　　危机不断：

　　土地使用权被查封，CEO被传萌生退意

　　眼看他起高楼，眼看他楼塌了。成立不到三年，如今的武汉弘芯危机重重。

　　不止是拖欠分包商的工程款，8月26日，在武汉城市留言板上，有市民留言称，武汉弘芯119项目去年至今未付工人工资，拖欠工程款沒着落。

　　武汉弘芯半导体项目还为此诉讼缠身。湖北省武汉市中级人民法院民事裁定书显示，分包商武汉环宇基础工程有限公司(以下简称武汉环宇)因为4100万元工程款将总承包商火炬集团和项目公司武汉弘芯告上了法庭，并申请账户冻结和查封其他财产。

　　如此背景下，2019年11月，法院裁定查封武汉弘芯300多亩土地使用权，查封期限三年。

　　对此，武汉弘芯曾经于去年11月发布公开声明称，实际情况是，武汉弘芯按期足额支付总承包商火炬集团工程款，火炬集团与武汉环宇的纠纷属于内部结算纠纷。

　　事实真相到底如何，我们暂时不得而知。不过，公开资料显示，被拖欠款项的还有亚翔集成(603929)(603929.SH)。去年5月8日，亚翔集成发布公告称，公司中标武汉弘芯半导体制造项目两个工程专业发包工程，中标金额合计6.88亿元。

　　根据亚翔集成今年7月底发布的半年报显示，武汉弘芯项目自政府允许复工后，因公司暂未收到相应的工程进度款及整体复工进度有所放缓，客观上也影响到公司上半年的营收状况。

　　武汉弘芯曾经引以为傲的光刻机也被抵押。启信宝显示，武汉弘芯进行了一笔动产抵押，登记日期是今年1月份。抵押物是1台ASML扫描式光刻机，状态为全新尚未启用，评估价值为58180.86万元。相关的借贷合同数额为58180.86万元，债务履行期限为2019年4月19日至2024年4月18日。

　　值得一提的是，近日，市场还传出蒋尚义萌生退意的消息。有业内人士告诉记者，蒋尚义加盟武汉弘芯，原本是想做先进封装，而不是传统的Fab(晶圆代工)。据介绍，2019年3月，蒋尚义等人撰写了一份《组合集成系统筹划简报》，提出了组合集成系统(New Co.)概念，该简报认为传统的Soc(system on a chip)是一种高复杂系统，用于物联网终端弊大于利，而(组合)集成系统则是使用多芯片，通过先进封装来进行系统整合。即由使用功能及可靠度都已验证过的芯片拼组而成，无需后续的可靠度验证与系统验证。

　　上述业内人士表示：“蒋尚义提出的New Co.很大程度上类似于台积电Cowas技术，属于行业前沿的Chiplet(异构集成，模块化小芯片)。”

　　不过从公开信息看，武汉弘芯拟从事的业务，仍是以传统晶圆代工为主，并非蒋尚义此前提出的组合集成系统。