国家大基金二期投什么?哪些板块值得关注?

　　综投网(www.zt5.com)3月19日讯

　　【大基金一期主要投资芯片行业龙头大公司】规模1387亿元，撬动5145亿地方政府基金及私募基金，总计6500亿元资金投入芯片产业。

　　一期投资期5年(2014-2019)，累计投资约60家企业，布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。其中芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资占6%;并且主要投资行业龙头大公司。

　　在19家芯片上市公司细分龙头中，就有“电子科技新基建龙一”、封测第七的太极实业、“封测龙一”长电科技、“封测龙二”通富微电!

　　【大基金二期继续布局芯片产业链、将注重芯片设备与材料领域的投资】有望获得投资的相关设备材料个股名单(光刻胶龙头南大光电 在可能名单中)

　　芯片设备类公司：中微半导体(MOCVD与刻蚀设备，有行业竞争力)、北方华创(综合性设备厂商，国内第一梯队)、长川科技(测试设备龙头)、至纯科技(高纯工艺系统供应商);精测电子(面板检测设备龙头)等。

　　芯片材料公司：中环股份(硅片材料)、强力新材(光刻胶)、南大光电(光刻胶)、容大感光(光刻胶)、有研新材(靶材)、江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)、鼎龙股份(CMP抛光液)等。

　　【大基金二期还将重点投资5G】

　　5G作为基础设施基石，将随着云游戏、AR/VR、车联网、工业互联网等应用的普及而衍生不同的应用场景。其中各应用场景对流量的需求将倒逼云计算中心升级和扩容。而数据中心升级不仅包括光模块，还包括交换机、光纤、连接器等需求。

　　多模OM5光纤：太辰光。

　　高速PCB板应用：沪电股份、华正新材。

　　5G材料及胶黏剂：国瓷材料(陶瓷材料)、碳元科技(散热材料)、回天新材(胶黏剂)、方邦股份(电磁屏蔽膜)、光威复材(碳纤维)等