最牛芯片巨头来了！中芯国际IPO募资或超450亿

　　目前，A股IPO企业中最受关注的莫过于，中国芯片巨头—中芯国际。

　　目前，中芯国际已进入正式发行阶段，按发行安排，7月2日为初步询价日，7月3日确定有效报价投资者，7月6日将正式公布发行价，9:00-12:00进行网上路演。

　　根据中芯国际联席保荐机构的投价报告称，中芯国际科创板IPO的合理估值区间在38.29到44.43元人民币(参考价格区间并非正式发行价格区间)。

　　若按中芯国际(00981.HK)的最新收盘价30.55港元/股(约合人民币27.8元/股)估算，中芯国际本次科创板IPO募资金额或将达到450亿元(以发行16.86亿股计算)，该募资规模将直接冲至A股IPO募资榜的第 7 位，位居工商银行(601398)之后，中国平安(601318)之前。

　　即使是如此大规模的募资，但中芯国际的新股并不愁卖，在发行环节各路资金已开始纷纷抢筹。

　　据中芯国际的发行安排，初始战略配售的股票数量为8.43亿股，占绿鞋行使前发行总量的50%。本次联席保荐机构相关子公司“海通创投”、“中金财富”跟投的股份数量预计分别为本次发行股份的2%，即3371.24万股。

　　其他投资者方面，中芯国际已在6月初锁定了中国信科、上海集成电路基金 2 位重量级战略投资者，合计将认购25亿元股份。

　　此外，7月3日晚间，徕木股份(603633)公告称，已实缴7000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额，后者作为战略投资者认购中芯国际科创板IPO股份，该基金募集认缴规模23.05亿元;基金有限合伙人囊括中微公司、韦尔股份、安集科技、汇顶科技、江丰电子等一众半导体企业。

　　此次中芯国际闪电登上科创板，极有可能坐上“半导体行业第一股”的宝座。

　　中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，成立时间为2000年4月，是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

　　拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，中芯国际排名全球第五，占总市场份额的4.5%。中芯国际的实力和影响力在国内可谓首屈一指。

　　根据招股意向书，中芯国际此次拟募资200亿元，计划分别投入12英寸芯片SN1项目(80亿元)，先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元)，补充流动资金(80亿元)。

　　目前，多数市场机构对中国芯片业崛起的历史机遇坚定看好。国信证券分析师何立中发布研报预计，中芯国际合理PB估值范围5~6倍，对应46~48港元，他认为中芯国际是本轮牛市两个代表之一。报告指出“中芯国际不缺需求，缺产能”，上市将有助于产能的快速扩张。