中芯国际涨逾9% 中芯国际解决内讧强强联合

　　中芯国际解决内讧

　　要知道前段时间传说中芯国际内部发生了内讧。蒋尚义上任之后，梁孟松提出辞职，不过这样一份公告让内讧的传闻得以平息，蒋尚义与梁孟松之间的关系还是比较复杂的，双方曾经都在台积电工作。

　　蒋尚义还是梁孟松的上级，并且兼任师傅，二人合作已经有十多年的时间，此次双方再次强强联合。相信中芯国际的高光时刻也将以迎来。

　　摩尔定律已经无限在接近物理极限，在这样的情况之下，硅芯片接下来应该怎么走，成为我们目前应该面临的最关键的一个问题，走上哪一条路，决定着一个企业甚至是国家芯片产业的兴衰。关于这个问题在1月16日举行的第二届中国新创年会上，蒋尚义说出了自己的看法。

　　在蒋尚义看来，先进封装是为了后摩尔时代布局的技术，先进封装与电路板技术则是后摩尔时代的发展趋势。意思十分明显，他认为中芯国际应该发展先进封装，尤其是小芯片封装技术。在业内，小芯片是比较热门的发展方向，小芯片不用将ip核心整合在一个芯片之上，能够进行多种组合。

　　目前来讲，英特尔以及AMD都已经推出了这种小芯片的技术，同时还要继续推进先进工艺，这对于中芯国际来讲也是最重要的一个方向，中芯国际梁孟松透露，是公司的14纳米，12纳米已经n+1艺工艺都已经实现了规模量产。而7纳米技术也已经开发完成，将会在2022年4月份进行风险量产。

　　强强联合

　　可以说，在来到中芯国际三年多的时间之内，梁孟松带领着公司从28纳米实现了7纳米的跨越，是中芯国际的第一功臣，完成了十年难以完成的任务。还有消息称，目前中芯国际的5纳米以及3纳米等等八大关键技术已经有序展开，现在只等EUV光刻机到位。

　　如此看来梁孟松骨主要攻克的方向先进测试，双方其实本身并没有什么矛盾，只是在技术方向双有所理念不同。如今二人都留在了中芯国际在两方面进行共同的突破。在中国信创年会上，蒋尚义表示，中芯国际将会在先进工艺，先进封装两方面一起努力。

　　不管是梁孟松也好，还是蒋尚义也好，这两位都是芯片界的大拿，如果说这两人能够强强联合，找到两个突破口，那么相信中芯国际的高光时刻很快就会到来，而中国芯也不用再看别人的脸色，我们能够真正实现芯片的自主化，中国芯未来可期。