华为手机还能卖多久？华为芯片问题怎么解决？

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　　中国半导体产业竞争力薄弱

　　“祸固多藏于隐微，而发于人之所忽。”今日之果，源于昨日之因。

　　几十年来，劳动密集型产业是中国大陆致富的途径，而半导体需要动辄几十亿的前期投入，而且要10年甚至更久才能见效，鲜有中国企业有这等财力或经验能进行这种理性投资。

　　过往在全球化大势进程中，直接买芯片一直是中国企业更经济划算的做法。

　　当局势突变，大家方才意识到，在高科技领域中国企业依旧有很长的路要走。

　　海思的麒麟芯片近年来依靠和华为手机的配合，在市场上逐渐打开了局面，但还是要清楚地意识到：海思的成功也仅仅是在半导体产业链中的IC设计环节，依靠华为手机，占据了11.7%(据市调机构Counterpoint Research发布的2019年全年数据)的市场占有率。

　　在整个半导体产业链环节中，除海思之外，中国的声音非常微弱。

　　完整的芯片设计可以分为设计、制造与封装测试三个环节。

　　但仅仅是设计环节，都是一个庞然的产业链。

　　海思、联发科、高通都是芯片设计公司。进行芯片设计之前首先需要“架构”，PC 端一般有英特尔的X86架构。移动端主流都是ARM公司的“ARM架构”。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，移动市场几乎被其垄断。

　　由于涉及到繁杂的专利问题和技术壁垒，中国目前几乎没有专门的手机芯片架构设计公司。华为的巴龙 5000 通信基带芯片采用的是华为自研的架构，不受 ARM 架构授权的影响，但是属于通信网络芯片。

　　即便有了架构，华为在进行设计前，还必须使用“EDA 软件工具”。EDA芯片设计软件亦是一个技术壁垒颇高的产业，并且由美国主导。

　　目前国内EDA企业成规模的仅有华大九天、概伦电子、芯愿景等公司，市场占有率微乎其微。

　　美国三大厂商Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登电子)以及Mentor Graphics(明导科技，2016年被西门子收购)则占据了80%以上的市场。

　　EDA工具链条较长，需要和晶圆代工厂密切配合，但国产先进制程代工也较为落后。中芯国际目前能够量产商用的是14nm工艺，这个制程水平是5年前的苹果A9处理器水平。

　　因此，国产EDA企业在落后的路上进行追赶时，不仅跑得慢，跑道也更弯曲。

　　即便解决了架构和软件，在海思无法触及的芯片生产、封装过程中，依旧由诸多美国技术主导。

　　华为遭受美国制裁后，中芯国际一直态度谨慎，8月10日，投资者公开询问中芯国际，在美国禁令缓冲期后，还能否继续生产华为海思14nm芯片?中芯国际回应：其面向海内外多元化客户，须尊重经营地法律，合法合规经营。

　　不少人在网上对于中芯国际的保守态度进行抨击，事实是，比起只会在键盘上打字的网友，中芯国际更清楚自己的处境。

　　如果美国完全苛刻地行使长臂管辖权，中芯国际理论上在9月15日之后也无法为华为代工。

　　中芯国际使用的芯片生产设备，离不开从美国企业应用材料(AMAT)和泛林(LAM)的进口。

　　而最为大众熟知的光刻机霸主荷兰ASML公司，其实是美国一手扶持起来的厂商。

　　在整个芯片大厦的建造中，知名如海思，也不过是其中小小一环的参与者，而不是主导者。

　　作为现代社会最核心的技术大脑，芯片生产的产业链非常长。每一个环节都需要投入巨额的资金，没有任何一个公司能够包圆这些过程，否则在资金、人才技术方面的压力不可想像。即便是美国，也仅仅在设备、材料、设计、软件工具等领域占据主导地位。

　　但这就够了，这种优势加上操作系统的垄断，使美国成为地球最强科技强国。中国目前在这个链条中的任何一环都不具备优势，都被掐着脖子。