华为将扩大外采芯片比例 高通向美政府争取华为订单

　　高通5G芯片最快明年打入华为

　　5G芯片平台目前的主要竞争者为华为的海思、高通、联发科以及韩国的三星。

　　从IDC近期公布的市场数据来看，在2020年第二季度5G手机市场各芯片平台的竞争中，华为海思依旧占据超过半数市场份额，高通稳居第二，联发科技在第二季度通过一系列平价5G SOC快速获取市场份额，而三星凭借与vivo的深度合作也在国内5G市场占据一席之地。下半年，随着即将推出的更多平价5G平台，芯片供应商将成为国内市场5G加速普及的核心推动者，其竞争也势必更加激烈。

　　而华为的选择也可能会进一步影响5G芯片市场的竞争格局。

　　在外采芯片方案上，业内认为，三星此前在屏幕上“断供”华为让双方的合作变得谨慎。此外，虽然有消息称三星与华为正在探讨一项重磅交易，三星或许能够在不久后为华为的5G设备制造先进芯片，但从过程来看十分艰难。

　　三星内部人士对记者表示，“三星电子副会长李在镕在此前的内部会议现场听取了就华为制裁，使晶圆市场排名第一的TSMC(台积电)失去订单后，对于三星电子扩大市场占有率可能造成的有利及不利影响的介绍，并就如何从扩大客户群、提高技术竞争力方面，如何提高三星电子在晶圆市场的市占率进行探讨。但当天的会议主要是听取一线情况为主，李在镕本人在现场并未多做表态。”该内部人士对记者说。

　　而华为与高通的合作则更为复杂。

　　信达证券电子行业首席分析师方竞表示，高通营收构成包括QCT(芯片业务)及QTL(专利业务)两大块，公司凭借其在CDMA等码分多址的底层协议上的专利优势长期向手机制造商征收专利，2019财年高通QTL业务营收高达45.9亿美元。而华为公司的专利积累也在快速跟进，所以于2017年4月起不再缴纳高通专利费，两家公司从此交恶。通过数据统计可见，自此以后高通处理器在华为处占比由40%快速下滑至低个位数。

　　受制于美国禁令，高通也无法在5G芯片上与华为展开合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已与华为签署了一项长期专利许可协议，并将在第四财季获得18亿美元的追补款。受消息面影响，高通在美股收盘后大涨超10%。

　　方竞表示，高通目前已经解决了与华为之间的许可纠纷，这意味着高通与华为达成和解，后续高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。高通已于前期向美国政府提交了给华为供货的license申请，目前高通华为和解，料想该申请也会通过无虞。

　　有ODM厂商对记者表示，目前高通正在积极推动美国政府允许其与华为的合作，在4G芯片已经逐渐与华为建立合作，主力由华为西安研究所承担，如果游说顺利的话，高通5G芯片最快将在六个月后打入华为。

　　联发科似乎成为此轮市场的最大受益者。在5月16日美国新一轮禁令消息出来后的两天，联发科股价飙升12%。而在最新的财报预计中，联发科预测三季度营收环比增加30%，远超于市场预期。

　　不过，虽然华为目前主要选用了联发科作为海思的候补，但在业内看来，联发科的处理器在速度，图像处理领域仍有差距。近期发布的一款采用联发科最高端5G SOC天玑1000+的安卓机型为iQOO Z1，售价仅为2198元起，在支撑华为高端旗舰机型上仍有距离。

　　但在高通内部人士看来，华为与联发科的深度合作将对联发科在旗舰芯片上的能力起到推动作用，并且随着下半年中低端手机的上市，联发科的份额将进一步走高，对于高通来说，这是不愿意看到的事情。