中国拟全面支持半导体产业 我国半导体产业现状

　　我国半导体产业现状

　　外部环境紧张的大背景下，科技行业成为市场关注的焦点，国泰君安研究所产品研发中心汇聚行业龙头企业的定期报告以及新兴行业团队的研究精华，推出产业链数据雷达系列。这个系列将通过紧密跟踪和交叉验证科技行业龙头企业的营收变动和业绩指引，以期为大家提供前瞻的信息参考。在本期中，我们着重关注半导体产业链中的晶圆、存储、设备和材料以及下游应用领域的相关数据，客观展示国内半导体产业的当下现状。

　　1. 半导体

　　2018年大陆半导体销售额达1600亿美金，占全球比例的35%，较2014年水平提高近10个点。

　　2019年，主流研究机构对半导体增速预测较2018年有所下调，平均值在3.19%。这其中主要是库存压力所致，考虑到两个季度去库存周期，预计2019年上半年保持低个位数增长，下半年将恢复至两位数增长。

　　国泰君安电子团队认为全球半导体产业逐渐向中国大陆转移，大陆成为新兴半导体基地，中长期来看产业转移是主旋律。

　　(1)晶圆代工

　　综合博通、台积电、中芯国际、意法半导体等龙头最新季报，2019年上半年很可能是晶圆代工业的景气低点。

　　具体来看，像台积电(TSMC)和联华电子(UMC)这样横跨所有电子细分领域的大型晶圆代工企业，一季度的产能利用率出现了比较明显的恶化——台积电的营收和净利润分别同比下滑12%和33%，联华电子的营收和净利润分别同比下滑13%和65%。

　　而相对小型的晶圆代工企业如世界先进(Vanguard)，则由于下游能源管理设备、汽车电子等领域对8英寸晶圆需求量较大，而延续了较好的产能利用率，营收和净利润同比增速分别达到7%和21%。

　　在中国大陆，国泰君安电子团队通过对产业链的持续跟踪，认为目前最符合预期推进的晶圆代工企业是中芯国际。

　　中芯国际作为全球第二家供应FinFET制程的代工厂，同时具备8寸、12寸产能分布。根据2019年一季报，公司具备8寸产能25.5万片/月，12寸产能9.3万片/月。同时，中芯南方投产后公司将有能力提供14nm及以下先进制程代工，因此在贸易摩擦背景下，其市场地位将显得尤其珍贵。

　　中芯国际在一季度的营收增速较彭博一致预期高出2%，而二季度的营收指引更比彭博一致预期高出5%，公司给出的原因是下游客户补库存。

　　(2)芯片设计

　　根据权威半导体第三方调研机构IC Insights的数据，2018年全球IC设计总产值达到1094亿美元，同比增长8%;全球前50大IC设计厂中，有21家企业去年营收同比增长达到两位数。

　　从地区分布来看，美国市占率为68%，中国台湾地区为16%，中国大陆为13%，位居全球前三位。与2010年相比，2018年美国和中国台湾的市占率分别下滑1%，而中国大陆的市占率则大幅攀升8个百分点，是增长最快的地区。

　　在芯片设计领域，国泰君安电子团队推荐指纹识别芯片领域的细分龙头汇顶科技。汇顶科技在一季度的营收达到12.25亿元，同比增长114.47%，归母净利润达到4.14亿元，毛利率达到61.43%。公司继续维持了快速增长的业绩和较高的盈利能力，主要归功于屏下指纹芯片需求的强劲增长。

　　此外，圣邦微(SG Micro)和长电科技(JCET)的一季度营收则分别下滑了16%和18%，公司在定期报告中给出的理由均是智能手机和消费电子的疲软需求。

　　对于二季度的指引，受智能手机市场季节性因素的影响，市场一致预期圣邦微的营收将环比增长29%，汇顶科技则由于一季度的高基数，环比或微增4%。