中国拟全面支持半导体产业 我国半导体产业现状

　　(3)存储

　　全球半导体产业资本支出集中度较高，2018年前5大厂商资本支出占半导体总资本支出的66.39%，其中存储器巨头三星、SK海力士和美光占比就高达42.36%，因此存储器将继续引领半导体行业发展。

　　全球前5大半导体公司资本支出分布(百万美元)：

　　2017年全球存储器市场规模达到1240亿美元，2018年增长至1651亿美元，同比增长33.18%，远高于集成电路产业其它结构市场增速。

　　长江存储2018年底产能接近3万片，其目标是64层3D NAND产能于2020年底达到10万片，2023年达到30万片产能，此外华虹体系两条新线处于扩产周期早期，国泰君安电子团队预计2019年及未来几年国产龙头设备厂商业绩将显著被拉动。

　　(4)设备

　　从2010年开始，国产设备逐步进入大陆的晶圆代工产线，期间经历了四个阶段的严格考核验证，部分设备历经8年的持续提升，主要技术指标才与进口设备相当。

　　另外目前国内设备工艺覆盖率较低，国产机台覆盖率仅为17%，细分领域中，龙头集中的现象依然明显，例如国内龙头中微半导体的CCP刻蚀机在大陆晶圆厂市场占比为25%。

　　2018年三季度，大陆首次超越韩国成为全球半导体设备第一大市场。2018年市场规模为120亿美金，预计2019年达142亿美金。

　　资本开支中，设备投资占75%~80%，其中晶圆制造设备约占80%，测试设备占比9%，封装设备6%。

　　国泰君安电子团队的深度研究显示，受订单驱动，半导体设备行业更多受下游资本支出(需求端)影响，预收款项对三个季度后的收入有较为明确的指引。

　　但是对于国产设备厂商，由于将深度受益于以长江存储、华虹半导体为代表的产线扩产以及国产化率的提升，仍具备较强成长动能。

　　国泰君安电子团队认为，国内核心项目和工程在2019年下半年预计将加速设备国产化进程，设备公司的显著增量将开始体现，2020年及之后会呈爆发式增长，而华虹系是代工厂中对国产设备的主要拉动力量。

　　华虹半导体一季度营收增速5%，符合市场预期，而2季度持平的营收指引较市场预期弱，但比台积电(-6%)、世界先进(-6%)的预期要佳。

　　就华虹系的具体需求来看，首先对于中微半导体，2019采购金额预计大幅提升至2亿以上，整体收入拉动预计持平;

　　其次对于盛美半导体，2019设备采购金额约为5亿(同比100%增长)，整体收入拉动预计持平;

　　最后是对于北方华创，2019采购金额约为2亿(同比100%增长)，收入贡献较2018年大幅提升。

　　此外，光刻机设备领域的上海微电子也值得关注。公司前道IC光刻机水平和ASML差距明显，但是不断取得阶段性成果，已经实现90nm制程。而在封装光刻机领域，公司在国内市场的占有率高达80%，全球市场占有率达40%。公司LED/MEMS/功率器件光刻机性能指标领先，LED光刻机市占率第一。目前公司积极进行FPD光刻机研发，未来有望打破长期被尼康和佳能所垄断的FPD光刻机市场格局。

　　最后，国泰君安电子团队较为看好北方华创，因为晶圆厂订单往往在上半年确定，下半年设备装机确认收入，因此一季度是设备企业淡季，尤其考虑到2019年长江存储订单(一季度2万片下订单，三季度装机)及光伏设备(下半年出货)确认节奏，公司一季度业绩符合预期，IC设备、光伏在下半年将会显著放量

　　(5)材料

　　寡头竞争格局下，日美欧的龙头材料企业主导产业链。市场整体规模仍较小但增长迅猛，国产化替代进一步推进。

　　从销售额来看，2017年全球半导体超4000亿美元，化合物半导体约200亿~300亿美元(占比5%);从衬底来看，硅衬底销售额约87亿美元，GaAs、GaN、SiC衬底销售额约12亿美元(占比10%~15% )。

　　根据Strategy Analytice与SEMI数据，化合物半导体市场未来年复合成长率(CAGR)为12.9%，主要增长点为5G、军工、汽车的发展。

　　以陶瓷材料龙头三环集团为例。2019年一季度实现营收7.47亿元，同比下降7.4%，净利润2.29亿元，同比下降9.03%，符合市场预期。国泰君安电子团队判断，公司2019年经营情况为前低后高，2020年随着5G建设拉动陶瓷插芯业务，基片/PKG需求复苏，有望迎来大年。公司存货为6.4亿元，环比减少4585万元，处于持续去化状态，已经低于去年同期水平。2019Q1在建工程为4.66亿元，环比增长37%，公司在持续扩产MLCC等产品，可见后续前景仍然乐观。