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科创板沪硅产业今申购 本次发行规模24.12亿

本站整理 2020-04-09 11:53

  沪硅产业公告显示,符合科创板投资者适当性条件且持有市值达到10000元以上的投资者方可参与网上申购。每5000元市值可申购一个申购单位,不足5000元的部分不计入申购额度。每一个新股申购单位为500股,申购数量应当为500股或其整数倍,但申购上限不得超过本次网上初始发行股数的千分之一,即8.65万股,因而顶格申购需配市值86.5万元。

  发行价格上,沪硅产业本次以3.89元/股发行,本次发行规模为24.12亿元。另外,以此价格计算,沪硅产业上市时市值为96.48亿元。值得一提的是,申万宏源研究报告显示,沪硅产业PB估值较可比公司均值有8%~28%的折价。

  预计一季度营收同比增长

  公开资料显示,沪硅产业从事半导体硅片的研发、生产和销售,产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片,是中国内地规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

  目前,沪硅产业已成为格罗方德、中芯国际、华虹宏力等主流半导体企业的供应商,客户遍布北美、欧洲、亚洲等地区。

  2019年沪硅产业实现营业收入14.93亿元,同比增长47.71%,净利润-8991.45万元。另外,公司预计2020年一季度营业收入为4亿~4.42亿元,同比增长48.48%至64.10%,归母净利润-4720万元至-6520万元,较上年同期下降5849.41万元至7649.41万元。

  对于净亏损同比增加的原因,沪硅产业称,公司300mm半导体硅片业务受半导体行业景气度下降的影响在2020年一季度仍然持续,产品平均销售价格较上年同期仍有下降;同时由于300mm半导体硅片2019年逆周期经营策略,持续进行机器设备投入,使得2020年一季度营业成本中因机器设备折旧、维护以及间接人工、能源等带来的固定费用较上年同期提高,因此300mm半导体硅片业务的预计亏损较上年同期大幅增加。

  锦和商业是国内规模领先的文化创意产业园区运营商,也是国内较早从事创意产业园区经营的企业之一,公司以“越界”品牌为代表的创意产业园区已经逐步得到了政府、文化创意产业类客户等各方的认可。

  锐新科技是国内工业精密铝合金部件领域竞争优势企业,公司具有丰富的模具设计制造经验,自主打造了多条灵活的柔性生产线,满足了上千种产品及客户各种各样的产品生产的需求。

  金田铜业是国内铜加工行业龙头企业,2014年至2018年铜加工产品产量位居国内同类企业第一,同时,公司是国内少数几家能够满足客户对棒、管、板带和线材等多个类别的铜加工产品一站式采购需求的企业之一,也是国内集再生铜冶炼、铜加工、铜深加工于一体的产业链最完整的企业之一,目前已积累了美的集团、海信集团、松下电器等海内外优质客户资源。

  (文章来源:每日经济新闻)

标签:科创板

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